近期，高新發(fā)展下屬成都森未科技有限公司（以下簡稱森未科技）以前沿的技術實力和卓越的產(chǎn)品質(zhì)量亮相兩場行業(yè)活動，與全球伙伴共話未來。
發(fā)表車規(guī)級功率半導體最新技術改進研究
6月12日至14日，2025功率半導體技術大會在合肥舉行。本次大會以“應用引領·融合發(fā)展”為核心，匯聚全球功率半導體技術領域的頂尖專家、學者及行業(yè)領袖，共同分享功率半導體技術的最新應用成果、發(fā)展趨勢及市場前景。
在“雙碳”戰(zhàn)略驅(qū)動新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的背景下，功率半導體作為電控系統(tǒng)的“核心開關”，其性能直接決定車輛的能效與可靠性。森未科技應邀發(fā)表《新能源汽車用功率半導體的技術改進研究》專題演講，系統(tǒng)闡釋了森未科技在車規(guī)級功率半導體領域的技術突破與升級路徑。
演講深度解析行業(yè)趨勢與技術需求，重點分享了森未科技在芯片設計、封裝模塊及材料創(chuàng)新等領域的突破性成果，通過全鏈路技術革新實現(xiàn)更高輸出功率與更低損耗目標，為新能源汽車效能提升提供新的解決方案。面對新能源汽車對核心器件的嚴苛要求，森未科技產(chǎn)品根據(jù)不同實際場景出發(fā)，針對性優(yōu)化產(chǎn)品動態(tài)響應性能，使新能源汽車在特殊工況下保持高效動力輸出。
隨著新能源汽車向高電壓平臺演進，森未科技正加速IGBT產(chǎn)品技術升級及第三代半導體技術研發(fā)。目前已形成電壓等級覆蓋650V—1700V，電流等級覆蓋10A—900A的IGBT系列產(chǎn)品矩陣，在新能源車領域廣泛應用。未來，森未科技將持續(xù)深化產(chǎn)學研合作，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共建功率半導體創(chuàng)新生態(tài)，突破高功率密度模塊封裝瓶頸，助力中國新能源汽車“芯臟”自主可控。
IGBT/SiC系列產(chǎn)品及解決方案引關注
6月13日，為期四天的2025長春國際光電博覽會Light國際會議落下帷幕。本屆光博會以“光電引領、新質(zhì)未來”為主題，聚焦半導體與高端制造、衛(wèi)星技術與應用及低空經(jīng)濟、光電材料與顯示等六大產(chǎn)業(yè)集群，全方位、多層次地展示了光電信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。森未科技攜多款高性能IGBT/SiC系列產(chǎn)品及解決方案亮相展會。
展會現(xiàn)場，森未科技通過展示最新研發(fā)的高功率密度IGBT/SiC產(chǎn)品及應用解決方案，系統(tǒng)呈現(xiàn)公司在功率半導體領域的核心優(yōu)勢。森未科技產(chǎn)品憑借高電流密度、低開關損耗等優(yōu)異性能，在工業(yè)變頻、特種電源、感應加熱、新能源發(fā)電以及新能源車等領域得到廣泛應用。
期間，森未科技展示的IGBT/SiC產(chǎn)品吸引了眾多參會者駐足交流，技術人員以專業(yè)嚴謹?shù)膽B(tài)度接待每一位客戶，詳細介紹了產(chǎn)品的性能優(yōu)勢及行業(yè)應用場景，參會者對森未科技產(chǎn)品高品質(zhì)、高性能、高可靠性的產(chǎn)品優(yōu)勢給予了一致好評。
未來，森未科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，以更先進的技術、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，為全球合作伙伴提供領先、安全、高效的產(chǎn)品及應用解決方案，同時以參加行業(yè)大型活動為契機，進一步整合資源，加快推進功率半導體領域的國產(chǎn)化進程。